1、华为和高通的5G基带哪个强?

高通和华为谁的基带更好？
先来看看网有的一个段子

一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：华为你站起来一下 ，我也站起来

华为：一脸懵逼的站起来

高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。

华为：。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。
X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。
综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说，直接上参数和数据！

华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了，华为的为巴龙5000，高通拿出来的是X50，下面我们看实际的数据：

巴龙5000： 华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式，也就是在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。

高通X50： 再来看高通的，制造工艺为10nm，制式属于单模，仅支持5G，无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布），只有高通下一代X55的数据，具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。

两家点评： 以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数，从中我们可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55的基带，制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在当前5G还未全面普及的情况下非常适应，而高通是单模的，想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带，否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用，在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题，因此下一代的高通X55基带也是全制式的，目前还无法量产，从时间上来说，至少落后华为半年的时间。

华为强的原因： 华为的5G基带之所以强，能超过高通，是因为其通信领域的技术累计，基带研发对通信领域的技术要求非常高，目前全球仅5家能研发基带的，华为、三星、联发科、高通、苹果，但这5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研发，但其没有通讯这块的技术累计，效率会很低。

未来： 华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式，直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。
数据上看高通X55性能更强
从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要繁琐得多，估计实际体验都会比这个略差。
两者都是7nm工艺、不过华为先采用
华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。
都是全模芯片、不过大概率要外挂了
华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。

应邀回答本行业问题。

华为的5G基带要强于高通。
华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。
2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。

为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。

4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。

其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。

但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。

在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。

其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。

在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。

就TD-L

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